| 초록 |
본 발명은 바이오 제품 또는 의료용 신물질과 같은 소재, OLED, LED, LD와 같은 광소자를 포함하는 전자제품 또는 중앙 처리 및 그래픽 처리, 전압조정기, 자동차의 전장부문 등의 기능성 구동 프로세서의 실제 동작모드별 발생되는 발열량 측정 방법 및 장치에 관한 것이고, 구체적으로 공랭식으로 이러한 소재 또는 부품의 발열량을 실시간으로 간단하게 측정하여 이에 상응하는 적절한 방열설계 및 대책을 강구할 수 있도록 하는발열량 측정 방법 및 장치에 관한 것이다. 소재 또는 부품의 발열량 측정 방법 및 장치는 소재 또는 전자부품의 발열량의 측정 방법에 있어서, 측정 대상(MO)에 대한 측정 조건이 설정되는 단계; 측정 대상(MO)에 대한 측정 모듈(M)의 접촉 조건이 설정되는 단계; 측정 조건에 따라 대상 조건과 환경 조건이 형성되는 단계; 및 측정 대상에 대한 측정 결과가 처리 모듈(PM)로 전송되는 단계를 포함하고, 상기 대상 조건은 전자부품의 작동 상태를 포함하고, 상기 환경 조건은 온도, 압력 또는 습도를 포함한다. |
