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바이오 칩

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기관명	NDSL
출원인	삼성전기주식회사
출원번호	10-2013-0076986
출원일자	2013-07-02
공개번호	20150115
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 제1 기판; 상기 제1 기판을 식각하여 형성되며, 격벽으로 분리되어 있는 복수의 웰; 상기 격벽에 형성되는 제1 체결부; 상기 웰에 대응하도록 복수의 관통홀이 형성되어 있는 제2 기판; 및 상기 제2 기판의 하부에 형성되어 상기 제1 체결부에 대응하도록 형성된 제2 체결부;를 포함하는 바이오 칩에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020130076986
첨부파일

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