- HOME
- 홈페이지 이용안내
특허/실용신안
기판 에칭 방법들
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
| 출원번호 | 10-2013-7018766 |
| 출원일자 | 2013-07-17 |
| 공개번호 | 20131227 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 플라즈마 에칭 반응기 내에서 기판을 에칭하기 위한 방법들이 (a) 폴리머 형성 가스를 포함하는 제 1 프로세스 가스로부터 형성된 제 1 반응성 종을 이용하여 에칭 반응기 내에 배치된 기판 내에 형성된 피쳐의 표면들 상에 폴리머를 증착하는 단계; (b) 에칭 가스를 포함하는 제 3 프로세스 가스로부터 형성된 제 3 반응성 종을 이용하여 에칭 반응기 내의 기판의 피쳐의 하단부 표면을 에칭하는 단계; 및 (c) 상기 하단부 표면 상에 배치된 폴리머의 적어도 일부를 제거하기 위해서 폴리머를 증착하는 것 또는 상기 하단부 표면에 대한 화학적 또는 물리적 손상 중 적어도 하나를 위해서 상기 하단부 표면을 에칭하는 것 중 적어도 하나 동안, 불활성 가스, 산화 가스, 환원 가스, 또는 폴리머 형성 가스 중 하나 이상을 포함하는 제 2 프로세스 가스로부터 형성된 제 2 반응성 종을 이용하여 상기 피쳐의 하단부 표면을 타격하는 단계를 포함한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020137018766 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | |
| 주제어 (키워드) |