| 초록 |
본 발명은 하기 단계를 포함하는, 기판의 하나 이상의 표면 상에 금속 또는 금속 합금을 전착하는 방법에 관한 것이다: (a) 상기 기판을 제공하는 단계; (b) 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금, 구리, 은, 니켈, 코발트, 금 및 이의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 이온의 공급원을 포함하는 활성화 용액으로 상기 기판의 표면을 처리하여, 상기 금속 이온의 하나 이상의 부분이 상기 기판의 표면 상에 흡착되도록 하는 단계; (c) 하기를 포함하는 처리 용액으로 단계 (b) 로부터 수득된 상기 기판의 표면을 처리하는 단계: i) 독립적으로 티올, 티오에테르, 디술파이드 및 황 함유 헤테로사이클로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제, 및 ii) 보론 기반 환원제, 하이포포스파이트 이온의 공급원, 히드라진 및 히드라진 유도체, 아스코르브산, 이소-아스코르브산, 포름알데히드의 공급원, 글리옥실산, 글리옥실산의 공급원, 글리콜산, 포름산, 당류, 및 상기 언급된 산의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 상기 기판의 표면 상에 흡착된 금속 이온을 환원시키기에 적합한 하나 이상의 환원제; 및 (d) 용매 및 하나 이상의 전착될 금속 이온의 공급원을 포함하는 금속화 용액으로 상기 기판의 단계 (c) 로부터 수득된 표면을 처리하여, 금속 또는 금속 합금이 이에 전착되도록 하는 단계. 기판 금속화 방법은 대부분 전자 산업에서 유용할 뿐 아니라 플라스틱과 같은 전형적인 비-전도성 기판의 금속화 방법에서도 적용가능하다. 방법은 비용-효율적이고 생태학적으로 유리하며, 이는 이의 전체 화학물질의 필수적인 양의 감소로 인한 것이다. |
