열/전자총 증발 증착기
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | 마에스텍 |
모델명 | ZZZ550-2 |
장비사양 | |
취득일자 | 2006-01-21 |
취득금액 |
보유기관명 | 서울대학교 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C503 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | 증착가능 Metal: Ti/Cr/Au/Al/Ni/Ag 증착가능 substrate rotation가능 Wafer Size : 4", 6" , 5%이내 within wafer uniformity: 4"~ 6" 5%이내 thickness monitoring(density,Z-ratio,tooling factor conversion)crucible liner 6pocket crucibleSpecification 1. AC Power supply : 1KW 2. DC Power supply : 3KW 3. Gas Line : N2 4. Wafer Size : 4~6 겸용 5. Pump: Cryo pump:1500ℓ/s Rotary pump :1500ℓ/s 6. Chamber pressure : ≤5x10 Torr 20min 이내공정에 필요한 Metal source는 의뢰자가 준비하도록 함 [담당직원에게 문의] Ti / Cr / Au / AI / Ni / Ag 이외의 Metal인 경우 협의 후 증착 가능 박막의 Guarantee 범위 : 100Å ~ 1um [단, 이외의 박막두께 진행시 장비담당자와 협의 후 진행하여야 함] |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/itep200710/.thumb/31DDDF4AA96BE4DD4925716F00185E56.jpg |
장비위치주소 | 서울 관악구 대학동 서울대학교 산 56-1 서울대학교 104동 (반도체공동연구소) 1층 C3 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2007-10-007917 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0001608 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |