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초정밀 멀티칩 복합 본더

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보유기관명	한국전자통신연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C513
표준분류명	계측
시설장비 설명	1. 장비 설명 - 칩, 렌즈, 전자소자 등 멀티 부품들을 작은 사이즈의 PCB, 리드프레임 기판, TO-stem, SiOB 플랫폼 기판 등에 고속으로 일괄 실장하고 본딩할 수 있는 장비임. 2. 주요기능 - 대면적 본딩 기능 - 멀티 부품 픽업 툴 Auto Change 기능 - Vertical Flip Chip 기능 - 고속 다이 본딩 기능 - 유테틱 본딩 기능 - 에폭시 디스펜싱 기능 - Real Time Process Monitoring 기능 - Die & Substrate 자동 로딩/언로딩 기능 - 국제 표준 통신 프로토콜 기반 통합관제플랫폼 연동 기능 . 실시간 공정 데이터, 공정 이벤트, 장비 상태 정보 전송 . 공정조건 remote 송수신 및 장비 구동/관리 기능 . 공정제어 신호 원격 송수신 및 장비 구동/관리 기능
장비이미지코드	https://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201906/2019061418137920.png
장비위치주소	광패키징기술지원센터
NFEC 등록번호	NFEC-2019-06-256382
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	https://www.zeus.go.kr/cloud/resvEq/read/Z-202103191626?cloudId=200702080239
첨부파일

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