| 보유기관명 |
부산테크노파크 MEMS/NANO부품생산센터 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C107 |
| 표준분류명 |
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| 시설장비 설명 |
* Max. work piece size : ~ 6＂ 250 x 250mm* X-axis cutting range : ≥220mm * Max. cutting speed : 0.3 ~ 300mm/sec.* Y- axis : cutting range : ≥160mm * Work piece width setting range : 0.001~160mm* Max. stroke : 162mm* Z-axis : cutting feed speed : ≥30mm/sec * moving resolution : 0.0001mm* θ- axis : Max. rotating angle : 380° * motor resolution : 1°* Spindle : output : ≥1.5kW at 30000min-1
Wafer 상에 형성한 Device들을 개별적으로 나누기 위해 blade를 이 용해 기판을 자르는장치이다. Dicing을 할 기판의 종류에 따라 각 물질의 경도 연성 내마모성 device특성에 따라 blade를 선택하 여 사용하여야한다. |
| 장비이미지코드 |
http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201308/.thumb/20130830171328920.jpg |
| 장비위치주소 |
부산시 금정구 장전동 산30번지 부산대학교내 MEMS/NANO부품생산센터 부산대학교 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2007-10-004194 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0000817 |
| 첨부파일 |
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