적외선 SMD 수리 및 개조장비
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | Paggen |
모델명 | MS-350 FP |
장비사양 | |
취득일자 | 2001-04-18 |
취득금액 |
보유기관명 | 연세대학교 원주산학협력단 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | PCB상의 조립된 SMD 부품에 대해 수리 작업을 할 때 적외선 열 방식으로 PCB의 열에 의한 손상 없이 수리를 할 수 있는 장비로서 노즐이 필 요 없는 형태이므로 PLCC BGA 칩과 같은 고집적된 다양한 SMD 부품의 수리 작업까지 도 가능함. CCD 카메라가 설치되어 작업과정을 간단히 모 니터링 할 수 있음.1. 특징 : 적외선 방식 다양한 칩형태에 적용가능 2. 최대작업가능 보드 : 300mm x any Width 3. 온도설정 : 0 ~ 399 ℃ 4. 장비 Dimension : 410 x 600 x 500mmPCB Rework |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/200712/.thumb/20071211154956.jpg |
장비위치주소 | PCB제작지원실 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2007-10-000845 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0000174 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |