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실리콘 딥 에처

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보유기관명	서울테크노파크
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C510
표준분류명	생산·공정장비
시설장비 설명	동작원리 : 웨이퍼에 전류를 흘려줘서 Chuck에 고정하고 실리콘과 반응하는 가스에 RF파워를 이용하여 이온화를 시킴. 이렇게 플라즈마 상태를 만들어서 실리콘과 반응시켜 에칭함. PR이나 oxide의 마스크를 이용하면 마스크가 있는 부분은 에칭이 되지 않고, 실리콘이 드러난 쪽은 에칭이 되기 때문에 원하는 패턴대로 웨이퍼를 가공할 수 있음. 또한 수직으로 깊게 에칭을 하는 Bosch 공정을 하기 때문에 원하는 깊이 만큼 깊에 에칭 할 수 있음.
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images/equip/photo/.thumb/SGEFmBMaSjCpm0PA6kJm_w600.jpg
장비위치주소	서울테크노파크 OPEN FAB104-1
NFEC 등록번호
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-seoultp-00020
첨부파일

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