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장비 및 시설 기본정보
리플오우오븐
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | SEF |
| 모델명 | Rp-6 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2010-12-23 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 서울테크노파크 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C602 |
| 표준분류명 | 생산·공정장비 |
| 시설장비 설명 | 동작원리 : 리플로우 오븐의 경우 PCB 상의 IC 접합 및 접합된 IC의 solder Repair하는데 이용하게 굄. 단순히 solder ball에 의해 작은 접착력을 가지며 접합된 chip to PCB 또는 chip to wafer, chip to chip에 온도를 가해주게 되면 solder ball이 녹으면서 재 접합되서 큰 접착력을 가지게 됨. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images/equip/photo/.thumb/ep1kUP1ywfa85WEKUExS_w600.jpg |
| 장비위치주소 | 서울테크노파크 OPEN FAB104-1 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2010-12-118023 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-seoultp-00028 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |