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장비 및 시설 기본정보
레이저 마이크로 머시닝 시스템
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | EXITECH |
| 모델명 | M-2000 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2002-10-28 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국과학기술연구원 마이크로나노팹센터 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C501 |
| 표준분류명 | 시험·검사장비 |
| 시설장비 설명 | micro단위의 공정(patterning cutting)을 수행함. wafer dicing은 물론 그 밖의 여러 micro단위의 공정을 수행함. 특히 3종류의 laser파장 (wavelength)을 가지고 있어 각각의 특성에 맞는 substrate를 가공임. Mask making이나 glasss위의 channel 가공에 일 수 있고 그 밖의 polymer 계열이나 thin film cutting에 매우 유리함. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images/equip/photo/.thumb/pTbMjby9Vm2RbskbdzrO_w600.jpg |
| 장비위치주소 | 한국과학기술연구원 청정연구동1층 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2003-03-040836 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-KIST_Fab-00019 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |