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논문 기본정보
4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 열적-기계적 특성
논문 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 저널명 | 폴리머 = Polymer (Korea) |
| ISSN | 0379-153x,2234-8077 |
| ISBN |
논문저자 및 소속기관 정보
| 저자(한글) | 서관식,설경일,김용석,서동학,최길영,원종찬,한국화학연구원 고분자나노소재연구팀,한국화학연구원 고분자나노소재연구팀,한국화학연구원 고분자나노소재연구팀,한양대학교 화학공학과,한국화학연구원 고분자나노소재연구팀,한국화학연구원 고분자나노소재연구팀 |
|---|---|
| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 2007-01-01 |
| 초록 | Flexible copper clad laminate(FCCL) 적용을 위한 폴리이미드 필름의 열적-기계적 성질 향상을 위해, 4성분계 PMDA/BTDA 그리고 PDA/ODA 단량체로부터 폴리아믹산을 합성하였고, 이를 효과적으로 열적 이미드화 공정을 통하여 4성분계 폴리이미드 필름을 제조하였다. 4성분계 폴리이미드 필름의 CTE 값은 $100 sim200^{ circ}C$ 범위에서 PDA의 함량에 따라 감소하였고, 인장 계수와 인장 강도는 36% 그리고 59% 각각 증가하였다. 그리고 4성분계 폴리이미드 필름을 사용한 3층 유연성 기판의 peel test 결과는 1.8 kgf/cm 이상의 좋은 접착 강도를 보였다. 이와 같은 결과들로부터 4성분계 폴리이미드 필름은 고성능 FCCL을 위한 기본 필름으로 적용할 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO200714539106228 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) | polyimide,CTE,4-component PI,3-layered FCCL,adhesion |