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공진형 구조를 이용한 기기

기관명, 저널명, ISSN, ISBN 으로 구성된 논문 개요 표입니다.
기관명	NDSL
저널명	전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers
ISSN	1013-0772,
ISBN

저자, 소속기관, 출판인, 간행물 번호, 발행연도, 초록, 원문UR, 첨부파일 순으로 구성된 논문저자 및 소속기관 정보표입니다
저자(한글)	이상훈,이상욱,김용권,서울대 대학원 전기공학과,서울대 대학원 전기공학과,서울대 공대 전기공학과
저자(영문)
소속기관
소속기관(영문)
출판인
간행물 번호
발행연도	1993-01-01
초록	기계적 공진을 이용하여 센서나 액츄에이터등을 만드는 연구가 MEMS분야에서 활발히 진행되어 오고 있고 그 응용범위가 확대되고 있다. 최근의 반도체 가공기술로 인해 구조물을 작고 정밀하게 만들 수 있고, 조립이 필요없어 높은 신뢰도와 공진형 구조를 이용한 기기를 만들 수 있게 되었다. 또 구조물이 작은 관계로 큰 기계적 공진 주파수를 얻을 수 있기 때문에 큰 선택도를 얻을 수 있어 앞으로 이 분야의 응용 가능성의 폭이 넓다고 할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO199311919610125
첨부파일

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