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논문 기본정보

Electrochemical Corrosion Behavior of Copper in Marine Microbial Medium

논문 개요

기관명, 저널명, ISSN, ISBN 으로 구성된 논문 개요 표입니다.
기관명 NDSL
저널명 材料工程 = Journal of materials engineering
ISSN 1001-4381,
ISBN

논문저자 및 소속기관 정보

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저자(한글) CHEN, Hai-yan,LIN, Zhen-long,CHEN, Pi-mao,QIN, Chuan-xin,TANG, Zhen-chao,YU, Jing
저자(영문)
소속기관
소속기관(영문)
출판인
간행물 번호
발행연도 2014-01-01
초록 개방회로 전위(open circuit potential), 전기화학 분극곡선(polarization curve), 전기화학 임피던스 스펙트럼(impedance spectroscopy, EIS)을 사용하여 해수 온도와 미생물 영향 조건에서 구리(pure copper)의 부식 상황을 연구하였다. 실험 결과, 무균 매질 조건에서 매질의 염도가 증가할수록 구리의 개방회로 전위가 부적 이동하여, 부식 경향이 증가하고 부식률이 높아졌다. 주사전자현미경(SEM)에 의한 형태 분석 결과, 구리에 부착된 해양 미생물은 주로 간균이고, 기수(estuary water) 중의 세균 부착량이 해수 중의 세균 부착량보다 컸는데, 이 조건으로 인해 염도가 높지 않은 기수에서 구리의 부식 성능이 감소하였다. EIS 분석 결과, 해양 미생물의 작용 아래 적동의 교류 저항 시뮬레이션값이 감소하였다. 이는 구리의 분극 저항과 표면 막의 저항을 낮추었으며, 구리의 부식 속도를 증가하였다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=NART75840287
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류,DDC 분류,주제어 (키워드) 순으로 구성된 추가정보표입니다
과학기술표준분류
ICT 기술분류
DDC 분류
주제어 (키워드) pure copper,microbiologically influenced corrosion,electrochemical impedance spectroscopy,seawater,estuary water,구리,미생물 부식,전기화학 임피던스 분광학,해수,기수