| 저자(한글) |
NIU, Yan,LIN, Zhen-long,LIN, Guo-ji,FANG, Yan-xiong,CHEN, Hai-yan,CHEN, Pi-mao,YU, Jing |
| 초록 |
개방 회로 전위, 전기화학적 분극 곡선, 전기화학적 임피던스 분광(electrochemical impedance spectroscopy, EIS) 등 기법을 이용하여 해양 철산화 세균(iron-oxidizing bacteria)의 작용에 의한 Q235 강(Q235 steel)의 부식 거동과 부식 메커니즘을 연구하였다. 주사 전자 현미경(scanning electron microscope, SEM)에 의한 형태학적 분석 결과는 대량의 막대형 철산화 세균이 Q235 철강의 표면에 부착되었다는 것을 설명한다. 해양 미생물의 영향을 받아, Q235강의 개방 회로 전위가 작아지고 부식 경향과 부식율이 커졌다. EIS 결과는 해양 철산화 세균의 작용에 의해 Q235 강의 교류 저항(AC impedance)값이 작아지고 Q235 강의 분극 저항과 표면막의 저항이 크게 감소되었다는 것을 설명한다. 미생물의 부착은 강재 표면의 용해를 촉진하고 표면 산화막층을 제거하였으며, 이로부터 조밀하지 않은 느슨한 생물막층이 형성되고 부식 과정이 가속화되었다. |
