- HOME
- 홈페이지 이용안내
논문 기본정보
체온 이용이 가능한 나노입자 박막 열전소자의 플랫폼 개발연구
논문 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 저널명 | 전기전자학회논문지 = Journal of IKEEE |
| ISSN | 1226-7244, |
| ISBN |
논문저자 및 소속기관 정보
| 저자(한글) | 양승건,조경아,최진용,김상식 |
|---|---|
| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 2016-01-01 |
| 초록 | 본 연구에서는 HgTe 나노입자 박막 수평열전 플랫폼에 via를 형성하여 나노입자 박막 양단의 온도 차이를 극대화하였다. HgTe 나노입자 박막은 p-type의 열전 특성을 보였으며, HgTe 나노입자 박막 수평열전소자에서 제백계수는 $290{ mu}V/K$ 이였다. 또한 피부 위의 via 열전 플랫폼을 통해서 향후 차세대 웨어러블 전자 소자의 구현 가능성을 확인하였다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO201622341963122 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) | Via,thermoelectric,HgTe,nanoparticles,plastic substrates |