FT-IR 분석에 의한 레졸과 노블락 페놀 수지의 경화거동에 미치는 F/P 몰비
기관명 | NDSL |
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저널명 | 접착 및 계면 = Journal of adhesion and interface |
ISSN | , |
ISBN |
저자(한글) | Lee, Young-Kyu,Kim, Hyun-Joong,서울대학교 생물자원공학부 목질복합재료 및 접착과학 연구실,서울대학교 생물자원공학부 목질복합재료 및 접착과학 연구실 |
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저자(영문) | |
소속기관 | |
소속기관(영문) | |
출판인 | |
간행물 번호 | |
발행연도 | 2001-01-01 |
초록 | 포름알데히드/페놀의 몰비에 따른 레졸과 노블락 수지의 경화거동을 FT-IR 분석법으로 연구하였다. 일정한 경화온도(레졸 수지: $130^{ circ}C$, $160^{ circ}C$, $180^{ circ}C$, 노블락 수지: $160^{ circ}C$, $170^{ circ}C$, $180^{ circ}C$)에서 경화시간(3, 5, 7, 10, 20, 60분)에 따른 경화 정도를 비교하였다. 경화정도(conversion, ${ alpha}$)는 경화되지 않은 수지의 FT-IR 스펙트라 $3300cm^{-1}$에 나타나는 OH 피크의 면적을 기준으로 각각 주어진 경화시간의 OH 피크 면적 비율로 구하였다. 그 결과 포름알데히드/페놀의 몰비와 경화 온도가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다. 특정한 경화 온도에서 integral method 분석에 의한 결과 포름알데히드/페놀의 몰비가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=ATN0030223627 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
DDC 분류 | |
주제어 (키워드) | RESOL &,amp,NOVOLAC RESIN,CURING BEHAVIOR,KINETIC BEHAVIOR,FT-IR,INTEGRAL METHOD,INTEGRAL METHOD |