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논문 기본정보

FT-IR 분석에 의한 레졸과 노블락 페놀 수지의 경화거동에 미치는 F/P 몰비

논문 개요

기관명, 저널명, ISSN, ISBN 으로 구성된 논문 개요 표입니다.
기관명 NDSL
저널명 접착 및 계면 = Journal of adhesion and interface
ISSN ,
ISBN

논문저자 및 소속기관 정보

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저자(한글) Lee, Young-Kyu,Kim, Hyun-Joong,서울대학교 생물자원공학부 목질복합재료 및 접착과학 연구실,서울대학교 생물자원공학부 목질복합재료 및 접착과학 연구실
저자(영문)
소속기관
소속기관(영문)
출판인
간행물 번호
발행연도 2001-01-01
초록 포름알데히드/페놀의 몰비에 따른 레졸과 노블락 수지의 경화거동을 FT-IR 분석법으로 연구하였다. 일정한 경화온도(레졸 수지: $130^{ circ}C$, $160^{ circ}C$, $180^{ circ}C$, 노블락 수지: $160^{ circ}C$, $170^{ circ}C$, $180^{ circ}C$)에서 경화시간(3, 5, 7, 10, 20, 60분)에 따른 경화 정도를 비교하였다. 경화정도(conversion, ${ alpha}$)는 경화되지 않은 수지의 FT-IR 스펙트라 $3300cm^{-1}$에 나타나는 OH 피크의 면적을 기준으로 각각 주어진 경화시간의 OH 피크 면적 비율로 구하였다. 그 결과 포름알데히드/페놀의 몰비와 경화 온도가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다. 특정한 경화 온도에서 integral method 분석에 의한 결과 포름알데히드/페놀의 몰비가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=ATN0030223627
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류,DDC 분류,주제어 (키워드) 순으로 구성된 추가정보표입니다
과학기술표준분류
ICT 기술분류
DDC 분류
주제어 (키워드) RESOL &amp,amp,NOVOLAC RESIN,CURING BEHAVIOR,KINETIC BEHAVIOR,FT-IR,INTEGRAL METHOD,INTEGRAL METHOD