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분사식 웨이퍼의 웨팅 장치

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 케이씨텍
출원번호	10-2013-0144188
출원일자	2013-11-26
공개번호	20150604
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 화학 기계적 연마 공정에 사용되는 웨이퍼 웨팅 장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 지지하는 홀더와; 상기 웨이퍼의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 상면으로 액체를 토출하여 공급하되, 토출된 액체가 상기 웨이퍼의 바깥으로 튀어나가지 않고 상기 웨이퍼의 표면에 머무를 정도의 수압으로 액체를 토출하는 액체 토출 유닛을; 포함하여 구성되어, 웨이퍼의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 상면으로 액체를 낮은 수압으로 토출하여, 토출된 순수가 웨이퍼의 표면에 머물러 웨이퍼의 표면을 순차적으로 채워 덮는 것에 의해 웨이퍼의 젖음 상태를 유지함으로써, 웨이퍼가 액체 내에 딥핑되지 않고, 동시에 핸들러 등이 즉시 웨이퍼를 파지할 수 있는 대기 상태를 유지하면서도, 주변으로 순수가 튀어 나가는 것을 방지할 수 있어서 주변 부품의 손상을 방지하면서 웨이퍼의 젖음 상태로 유지할 수 있는 분사식 웨이퍼 웨팅 장치를 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020130144188
첨부파일

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