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코발트 표면 상의 텅스텐 퇴적

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2023-0047415
출원일자	2023-04-11
공개번호	20230420
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	일부 구현 예들에서, 하나 이상의 반도체 가공 툴은 반도체 디바이스의 공동 내에 코발트 재료를 퇴적할 수 있다. 하나 이상의 반도체 가공 툴은 코발트 재료의 윗면을 연마할 수 있다. 하나 이상의 반도체 가공 툴은 반도체 디바이스에 대해 수소 소킹을 수행할 수 있다. 하나 이상의 반도체 가공 툴은 코발트 재료의 윗면 상에 텅스텐 재료를 퇴적할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020230047415
첨부파일

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