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특허/실용신안

포장 구조체 및 포장 구조체의 시공 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 도아 로드 코포레이션
출원번호 10-2015-7025755
출원일자 2015-09-18
공개번호 20151203
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 주행체에 비접촉으로 급전 가능한 포장 구조체를 제공한다.주행체(2)에 구비된 수전 가능한 수전 장치(3)에 전자파를 통해 급전하는 포장 구조체(1)로서, 주행체(2)가 주행하는 방향으로 연신되는 오목부(10)와, 오목부(10)의 내측에 배치된 자성체 부재(11)와, 자성체 부재(11) 상에 설치되고, 수전 장치(3)에 전자파를 통해 급전하는 급전체(12)와, 오목부(10)의 내측에 있어서, 급전체(12)를 덮는 급전체 보호재(13)를 구비한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157025755
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B60L-011/18,B60L-005/00,B60M-007/00,E01C-001/00,H01F-038/14,H02J-007/02
주제어 (키워드)