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반도체 장치 및 그 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-0017437
출원일자	2016-02-15
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 반도체 장치의 신뢰성을 향상시키는 것을 과제로 한다.반도체 장치(1)는, 반도체 기판(1P) 위에 형성된 복수의 배선층(5, 7, 9)과, 복수의 배선층(5, 7, 9)의 최상층에 형성된 패드(9a)와, 패드 위에 개구를 갖는 무기 절연막을 포함하는 표면 보호막(10)과, 표면 보호막(10) 위에 형성된 재배선(12)과, 재배선(12) 위에 형성된 패드 전극(13)과, 패드 전극(13)에 접속된 와이어(20)를 갖는다.그리고, 재배선(12)은, 패드 전극(13)이 탑재된 패드 전극 탑재부와, 패드와 접속된 접속부와, 패드 전극 탑재부와 접속부를 연결하는 연장 배선부를 포함하고, 평면에서 볼 때, 패드 전극 탑재부(13)는, 직사각형이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160017437
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