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반도체 패키지 코팅 장치

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기관명	NDSL
출원인	(주) 에스에스피
출원번호	10-2015-0119004
출원일자	2015-08-24
공개번호	20160325
공개일자	2016-03-17
등록번호	10-1604582-0000
등록일자	2016-03-12
권리구분	KPTN
초록	본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 코팅 장치는 각각의 반도체 패키지의 하면 가장자리가 안착되는 복수 개의 홈을 가지는 자재 안착부, 상기 자재 안착부에 반도체 패키지가 안착되기 전에 레이어 형태의 밀착부재를 상기 자재 안착부에 안착시키는 밀착부재 로딩부를 포함한다. 그리고, 상기 밀착부재는 상기 반도체 패키지의 하면에 형성된 돌출부와 간섭이 생기지 않도록 간섭회피부가 형성된 상태로 상기 밀착부재 로딩부에 의해 상기 자재 안착부에 안착되며, 상기 자재 안착부는 상기 밀착부재가 들뜨지 않도록 흡착하는 진공흡착부를 포함하고, 상기 반도체 패키지의 하면 가장자리, 상기 밀착부재, 상기 자재 안착부의 홈의 모서리 상면이 상호 밀착된 상태로 스터터링 코팅이 진행되는 것을 특징으로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020150119004
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