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초고 RPM 도금을 위한 기하학적 구조 및 프로세스 최적화

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기관명	NDSL
출원인	램 리써치 코포레이션
출원번호	10-2016-0011578
출원일자	2016-01-29
공개번호	20160818
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 명세서의 다양한 실시예들은 기판들 상으로 금속을 전기도금하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다.전기도금을 실시하기 위해 사용된 장치는 공기가 기판 아래에 트랩 (trap) 되고 이동하기 어렵게 하는 기하학적 구성을 갖도록 설계될 수도 있다.이러한 장치를 사용함으로써, 전기도금은 다른 경우라면 허용가능했던 것보다 보다 빠른 레이트들의 기판 회전시 발생할 수 있다.보다 높은 레이트의 기판 회전은 전기도금으로 하여금 보다 높은 제한 전류들에서 발생하게 하여, 결국 처리량을 증가시킨다.개시된 실시예들은 실시예들이 이렇게 제한되지 않지만, 다른 경우라면 상대적으로 낮은 제한 전류를 나타내는 전해질들 (예를 들어, 저농도의 금속 이온들을 갖는 전해질들) 의 맥락에서 특히 유용하다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160011578
첨부파일

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