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특허/실용신안
웨이퍼 후면 및 전면으로부터의 웨이퍼 다이싱
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
| 출원번호 | 10-2016-7010271 |
| 출원일자 | 2016-04-19 |
| 공개번호 | 20160519 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 웨이퍼 또는 기판의 후면 레이저 스크라이브 플러스 전면 레이저 스크라이브와 플라즈마 에칭 다이싱을 위한 접근방식들이 설명된다.예를 들어, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법은 - 반도체 웨이퍼는 그것의 전면 상의 복수의 집적 회로들 및 그것의 후면 상의 금속화를 포함함 - , 후면 상에 제1 복수의 레이저 스크라이브 라인들을 제공하기 위해 제1 레이저 스크라이빙 프로세스를 이용하여 후면 상의 금속화를 패터닝하는 단계를 수반한다.이 방법은 전면 상에 마스크를 형성하는 단계를 또한 수반한다.이 방법은 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시키는, 제2 복수의 스크라이브 라인들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공하기 위해, 제2 레이저 스크라이빙 프로세스를 이용하여 전면으로부터 마스크를 패터닝하는 단계 - 제2 복수의 스크라이브 라인들은 제1 복수의 스크라이브 라인들과 정렬됨 - 를 또한 수반한다.이 방법은 집적 회로들을 싱귤레이션하기 위해 제2 복수의 스크라이브 라인들을 통해 반도체 웨이퍼를 플라즈마 에칭하는 단계를 또한 수반한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167010271 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-021/78,B23K-026/32,B23K-026/364,B23K-026/40,B23K-026/402,H01L-021/3065,H01L-021/311,H01L-021/32 |
| 주제어 (키워드) |