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특허/실용신안

생분해성 핫 멜트 접착제

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 데니머 바이오플라스틱스 인코포레이티드
출원번호 10-2019-7024091
출원일자 2019-08-16
공개번호 20190905
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 적어도 다음 성분을 포함하는 핫 멜트 접착제를 제공한다: (1) 중량 평균 분자량이 약 1500 내지 약 3000 인 락트산 올리고머 또는 중합체 약 10 내지 약 20 중량%; (2) 중량 평균 분자량이 약 10,000 내지 약 18,000 인 폴리락티드 약 40 내지 약 75 중량%; (3) 하나 이상의 디올 및 하나 이상의 디카르복실산의 공중합으로부터 형성된 폴리에스테르 약 20 내지 약 35 중량%; 및 (4) 비닐 아세테이트 및 모노-불포화 단쇄 지방산의 공중합체 약 0.5 내지 약 5 중량%, 지방산은 4 내지 12 의 탄소수를 가짐. 여기서 모든 상기 언급된 중량 백분율은 핫 멜트 접착제의 전체 중량을 기준으로 한다. 접착제-코팅된 기판 및 핫 멜트 접착제를 기판에 도포하는 방법이 또한 개시된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020197024091
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C09J-007/35,C08L-031/04,C08L-067/02,C08L-067/04,C09J-011/08,C09J-167/04,C09J-009/00
주제어 (키워드)