기업조회

본문 바로가기 주메뉴 바로가기

특허/실용신안

융합 필라멘트 제작된 부품의 향상된 비드간 확산성 결합을 위한 CNT 충전 중합체 복합물의 마이크로파-유도 국부적 가열

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 텍사스 테크 유니버시티 시스템
출원번호 10-2021-7036820
출원일자 2021-11-10
공개번호 20211117
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 융합 필라멘트 제작된 부품의 비드간 확산성 결합을 향상시키기 위한 CNT 충전(또는 코팅) 중합체 복합물의 마이크로파-유도 가열에 관한 것이다.이러한 기술은 후 마이크로파 조사 처리 및/또는 프린팅 동안 인-시튜 포커싱된 마이크로파 빔 후에 비드간 결합 강도를 증가시키기 위해 표면 상에 또는 3D 프린터 중합체 필라멘트의 용적 전반에 걸쳐 마이크로파 흡수 나노물질(카본 나노튜브(CNT))을 도입한다.최종 3D 프린팅된 부품의 전체 강도는 급격히 증가될 것이며, 융합 필라멘트 부품의 등방성 기계적 성질은 보편적으로 제작된 대응물에 접근하거나 이를 초과할 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020217036820
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B29C-064/106,B29C-035/08,B29C-064/20,B29C-070/38,B33Y-010/00,B33Y-070/00
주제어 (키워드)