활성 에스테르 수지, 열경화성 수지 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지 재료, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름
기관명 | NDSL |
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출원인 | 디아이씨 가부시끼가이샤 |
출원번호 | 10-2014-7026189 |
출원일자 | 2014-09-19 |
공개번호 | 20141204 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 경화물에 있어서, 저유전율, 저(低)유전정접이면서, 뛰어난 내열성과 난연성을 겸비시킨다.알콕시기를 방향핵 상의 치환기로서 갖는 방향족 알데히드(a1)와, P-H기 또는 P-OH기를 분자 구조 중에 갖는 유기 인 화합물(a2)을 반응시켜서 얻어지는 인 원자 함유 화합물(i)을, 추가로, 페놀 물질(a3)과 반응시켜서 인 원자 함유 페놀 물질(A1)을 얻고, 이어서, 얻어진 인 원자 함유 페놀 물질(A1)과, 방향족 디카르복시산, 그 산무수물 혹은 방향족 디카르복시산의 디할라이드, 또는 탄소 원자수 2∼6의 포화 디카르복시산, 그 산무수물, 혹은 탄소 원자수 2∼6의 포화 디카르복시산의 디할라이드(A2)를, 상기 페놀 물질(A1)이 갖는 수산기의 일부 내지 전부가 에스테르 결합을 형성하도록 반응시킨다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020147026189 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C08G-063/692,C08G-063/78,C08G-059/62,C08L-067/00,C08J-005/24,H01L-023/29,H01L-023/31,H05K-001/03,H05 |
주제어 (키워드) |