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특허/실용신안

활성 에스테르 수지, 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 디아이씨 가부시끼가이샤
출원번호 10-2015-7005553
출원일자 2015-03-03
공개번호 20150702
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 각종의 용제에의 용해성이 뛰어나고, 경화물의 유전율 및 유전 정접이 모두 낮고, 저흡습성도 뛰어난 신규 활성 에스테르 수지, 이것을 경화제로 하는 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지(封止) 재료, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름을 제공한다. 지방족 환상 탄화수소기를 개재(介在)하여 아릴렌기(a)가 복수 결합된 구조 유닛(I)이, 아릴렌디카르보닐옥시기(c)를 개재하여 다른 구조 유닛(I) 또는 아릴기(d)와 결합한 구조 부위를 갖고, 분자 중에 존재하는 상기 아릴렌기(a)의 적어도 하나가 그 방향핵 상에 하기 구조식(i)(식 중, R 1 은 각각 독립하여 메틸기 또는 수소 원자이며, Ar 1 은 페닐렌기, 나프틸렌기, 또는, 방향핵 상에 탄소 원자수 1∼4의 알킬기를 1∼3개 갖는 페닐렌기 혹은 나프틸렌기이며, n은 1 또는 2이다)으로 표시되는 구조 부위(b)를 갖는 것을 특징으로 하는 활성 에스테르 수지.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157005553
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C08G-063/137,C08G-059/62,C08J-005/24,C08L-063/00,H05K-001/03
주제어 (키워드)