활성 에스테르 수지, 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름
기관명 | NDSL |
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출원인 | 디아이씨 가부시끼가이샤 |
출원번호 | 10-2015-7005553 |
출원일자 | 2015-03-03 |
공개번호 | 20150702 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 각종의 용제에의 용해성이 뛰어나고, 경화물의 유전율 및 유전 정접이 모두 낮고, 저흡습성도 뛰어난 신규 활성 에스테르 수지, 이것을 경화제로 하는 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지(封止) 재료, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름을 제공한다. 지방족 환상 탄화수소기를 개재(介在)하여 아릴렌기(a)가 복수 결합된 구조 유닛(I)이, 아릴렌디카르보닐옥시기(c)를 개재하여 다른 구조 유닛(I) 또는 아릴기(d)와 결합한 구조 부위를 갖고, 분자 중에 존재하는 상기 아릴렌기(a)의 적어도 하나가 그 방향핵 상에 하기 구조식(i)(식 중, R 1 은 각각 독립하여 메틸기 또는 수소 원자이며, Ar 1 은 페닐렌기, 나프틸렌기, 또는, 방향핵 상에 탄소 원자수 1∼4의 알킬기를 1∼3개 갖는 페닐렌기 혹은 나프틸렌기이며, n은 1 또는 2이다)으로 표시되는 구조 부위(b)를 갖는 것을 특징으로 하는 활성 에스테르 수지. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157005553 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C08G-063/137,C08G-059/62,C08J-005/24,C08L-063/00,H05K-001/03 |
주제어 (키워드) |