| 초록 |
본 발명은 바이오칩 등에 사용되는 글라스에 미세 홀을 가공하기 위한 글라스 미세 홀 에칭 방법에 관한 것이다.상기 글라스 미세 홀 에칭 방법은, 황산과 과산화수소가 3:1의 비율로 혼합된 혼합액이 있는 초음파 배스 내에 글라스를 침지시켜 세정하는 단계; 세정된 글라스를 순수를 이용해서 소정 시간 동안 세정하는 단계; 세정된 글라스를 고온의 오븐에서 소정 시간 동안 베이킹하는 단계; 베이킹된 글라스를 35중량%의 수산화나트륨 수용액과 과산화수소가 1:1로 혼합된 혼합액이 채워진 배스(bath) 내에 침지시키는 단계; 배스 내에 니들(needle)과 백금을 담그고, 니들에 음전극을 백금에 양전극을 연결하고, 직류 전압을 인가하는 단계; 니들을 글라스에 접촉시켜 글라스에 미세 홀을 에칭하는 단계; 에칭된 글라스를 순수를 이용해서 소정 시간 동안 세정하는 단계; 세정된 글라스에 질소를 송풍하는 단계; 를 포함한다. 이러한 구성에 따르면, 전기화학방전 방법을 사용하면서 인가되는 직류전압을 최적화하고, 배스 내의 온도를 최적화하여 글라스 위에 낮은 표면 거칠기의 미세 홀을 정밀하게 에칭할 수 있는 글라스 미세 홀 에칭 방법을 제공할 수 있다. |
