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알루미늄-다이아몬드계 복합체 및 그 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	덴카 주식회사
출원번호	10-2016-7016156
출원일자	2016-06-16
공개번호	20160630
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	높은 열전도율과 반도체 소자에 가까운 열팽창률을 겸비하고, 나아가서는 반도체 소자의 히트 싱크 등으로 사용하는데 적합하도록 표면의 도금성 및 표면의 면 거칠기를 개선시킨 알루미늄-다이아몬드계 복합체를 제공한다. 다이아몬드 입자와 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 포함하는 평판 모양의 알루미늄-다이아몬드계 복합체로서, 상기 알루미늄-다이아몬드계 복합체는 복합화부 및 상기 복합화부의 양면에 마련된 표면층으로 이루어지고, 상기 표면층이 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 포함하는 재료로 이루어지며, 상기 다이아몬드 입자의 함유량이 상기 알루미늄-다이아몬드계 복합체 전체의 40부피%~70부피%인 것을 특징으로 하는 알루미늄-다이아몬드계 복합체를 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167016156
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