| 기업공감원스톱서비스

에픽택셜 리프트 오프 공정을 위한 열적 보조 냉간 용접 본딩

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 미시간
출원번호	10-2016-7015386
출원일자	2016-06-09
공개번호	20160721
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명에는 박막 광전자 디바이스를 조립하는 공정이 개시된다. 이 공정은 성장 표면을 갖는 웨이퍼, 희생 층 및 디바이스 영역을 포함하는 성장 구조체를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 공정은 호스트 기판을 제공하는 단계, 및 디바이스 영역 상에 제1 금속 층을 침착시키는 단계와 호스트 기판 상에 제2 금속 층을 침착시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 공정은 본딩 온도에서 제1 금속 층 및 제2 금속 층을 함께 압착함으로써 제2 금속 층에 제1 금속 층을 본딩하는 단계로서, 여기서 본딩 온도는 실온 이상 및 호스트 기판의 유리 전이 온도와 호스트 기판의 용융 온도 중 더 낮은 것 이하인 단계를 더 포함할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015386
첨부파일

기업조회