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특허/실용신안

유리 세라믹 재료 및 적층 세라믹 전자 부품

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
출원번호 10-2016-7015385
출원일자 2016-06-09
공개번호 20160721
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 유리 세라믹 재료를 포함하는 제1 세라믹층과 세라믹 자성 재료를 포함하는 제2 세라믹층을 적층한 복합 적층체를 공소결시키면, 제1 세라믹층으로부터 제2 세라믹층으로 유리 성분의 확산이 발생하고, 그 결과, 제2 세라믹층의 소결성이 저하되고, 절연 저항이 저하되는 경우가 있다.공통 모드 초크 코일(1)에 구비되는 복합 적층체(4)에 있어서의 제1 세라믹층(2)을, 0.5∼5중량%의 K 2 O, 0∼5중량%의 Al 2 O 3 , 10∼25중량%의 B 2 O 3 , 및 70∼85중량%의 SiO 2 를 포함하는 유리를 40∼90중량%와, 알루미나 및 석영을 포함하는 필러를 10∼60중량%를 포함하고, 필러에 포함되는 알루미나는, 유리 및 필러의 합계량의 1∼10중량% 포함하는, 유리 세라믹 재료의 소결체로 구성한다.소성 도중에 알루미나의 일부가 유리와 반응하여, 유리 점도가 높아질 것으로 추측된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015385
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C03C-008/14,B32B-018/00,C03C-003/089,C03C-003/091,H01F-017/00,H01G-004/30,H01G-004/40
주제어 (키워드)