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반도체 장치의 제조 방법

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	닛토덴코 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7018602
출원일자	2016-07-11
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	보이드가 적은 반도체 장치를 제조할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 칩 실장 기판, 칩 실장 기판 위에 배치된 열경화성 수지 시트, 및 열경화성 수지 시트와 접하는 중앙부 및 중앙부의 주변에 배치된 주변부를 구비하는 필름을 구비하는 적층체의 주변부를 칩 실장 기판과 접하는 스테이지에 압박함으로써, 스테이지 및 필름을 구비하는 밀폐 용기를 형성하는 공정과, 밀폐 용기의 외부의 압력을 밀폐 용기의 내부의 압력보다 높이는 것에 의해, 반도체 칩을 열경화성 수지 시트로 덮으면서, 기판과 반도체 칩의 갭에 열경화성 수지 시트를 충전하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018602
첨부파일

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