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반도체 장치의 제조 방법 및 열경화성 수지 시트

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기관명	NDSL
출원인	닛토덴코 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7018601
출원일자	2016-07-11
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	보이드가 적은 반도체 장치를 제조할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 칩 실장 기판 및 칩 실장 기판 위에 배치된 열경화성 수지 시트를 구비하는 적층물을 가열하에 가압함으로써, 반도체 칩을 열경화성 수지 시트로 덮으면서, 기판과 반도체 칩의 갭에 열경화성 수지 시트를 충전하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018601
첨부파일

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