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구리 배선용 코발트 질화물층 및 이의 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하바드 칼리지
출원번호	10-2016-7005357
출원일자	2016-02-26
공개번호	20160325
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명에 의한 집적 회로용 배선 구조는 구리 와이어들의 결정핵 생성, 성장 및 접착을 촉진하는 코발트 질화물층을 통합한다.코발트 질화물은 텅스텐 질화물 또는 탄탈륨 질화물과 같은 내화성 금속 질화물층 또는 카바이드층 상에 증착될 수 있는데, 구리에 대한 확산 배리어로 작용하고 또한 코발트 질화물과 저부 절연체 사이의 접착력을 증가시킨다.코발트 질화물은 신규한 코발트 아미디네이트 전구체로부터 화학적 기상 증착에 의해 형성될 수 있다.코발트 질화물 위에 증착된 구리층들은 높은 전기 전도성을 나타내고 마이크로전자공학용 구리 컨덕터의 전기화학적 증착을 위한 씨드층들로 사용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167005357
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