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특허/실용신안

엔도솜 포집을 극복하기 위해 설계된 인공 전사 인자

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 알리오프타 아게
출원번호 10-2015-7031592
출원일자 2015-11-03
공개번호 20160114
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 세포에 형질 도입 후 엔도솜 포집(endosomal entrapment)을 극복하기 위해 설계된, 특히 유전자 프로모터를 표적으로 하는 다지성 아연 집게 단백질(polydactyl zinc finger protein)을 포함하는 인공 전사 인자에 관한 것이다.이러한 인공 전사 인자는 억제(inhibitory) 또는 활성(activatory) 단백질 도메인에 융합된 다지성 아연 집게 단백질, 핵 국소화 서열(nuclear localization sequence), 단백질 전달 영역(protein transduction domain), 및 엔도솜 특이적 프로테아제 인식 부위를 포함한다.이러한 전달 가능(transducible)한 인공 전사 인자는 단상부족성(haploinsufficient) 유전자의 핵 수용체 단백질 또는 생산물인, 막-결합 수용체 단백질에 의하거나 조절되는 질병의 치료에 특히 유용하다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157031592
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C07K-014/47,A61K-038/17,C12N-015/70
주제어 (키워드)