| 초록 |
본 발명은 전기 음향 기술분야에 관한 것으로, 스피커 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.스피커 모듈은 하우징 및 하우징 내부에 결합되는 스피커 유닛을 포함하되, 스피커 유닛은 진동막 어셈블리 및 자기회로 어셈블리를 포함하며, 스피커 유닛과 하우징 사이에 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되며, 하우징에는 탄성부재가 설치되어 있고, 탄성부재는 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부 단면에 결합되고, 탄성부재와 하우징은 사출성형된 일체식 구조이다. 이러한 구조를 적용하는 스피커 모듈은 인공적으로 탄성부재를 접착하는 공정을 생략할 수 있을 뿐만 아니라, 탄성부재의 결합 정밀도 및 안정성을 향상시킬 수 있어 쉽게 탈락되지 않도록 하며, 또한 이 스피커 모듈과 단말 전자제품을 조립한 후 스피커 모듈의 사운드홀과 휴대폰 음향홀 사이의 밀폐성을 효과적으로 확보할 수 있어 음향 성능을 향상시킨다. 스피커 모듈의 제조방법은 상술한 과제를 효과적으로 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 연성 소재 또는 강성 소재를 기타 소재 중에 사출성형해야 하는 구조에도 적용할 수 있다. |
