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반도체 범프-본딩된 엑스레이 촬상 장치

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기관명	NDSL
출원인	요 아야트 리미티드
출원번호	10-2016-7015717
출원일자	2016-06-13
공개번호	20160721
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	입사 방사에 응하여 생성된 전자 신호를 수집하기 위한 검출기 픽셀을 갖는 직접 변환형 검출기 기판; 상기 전자 신호를 수용하기 위한 판독기 픽셀을 갖는 판독기 기판; 및 상기 검출기 픽셀 및 판독기 픽셀을 접속하는, 기둥(pillars) 형태의 강성 부위를 포함하는 범프 본드들; 을 포함하는 엑스레이 촬상 장치를 제공한다. 고 픽셀 밀도의 구강 엑스레이 촬상 센서는, 모세관의 범프 본드들(capillary bump bonds)에 의해 판독기 CMOS 기판에 본딩된, 직접 변환형, 완전 공핍된 실리콘 검출기 범프를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015717
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