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반도체용 수지 조성물 및 반도체용 수지 필름, 및 이들을 사용한 반도체 장치

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기관명	NDSL
출원인	도레이 카부시키가이샤
출원번호	10-2016-7015587
출원일자	2016-06-13
공개번호	20160808
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 목적은, 경화물의 선팽창 계수가 충분히 작고, 또한 제막한 반경화막의 막 두께 방향의 무기 입자의 분포가 균일한 반도체용 수지 조성물을 얻는 것이다.본 발명은, (a) 에폭시 화합물, (b) 무기 입자, (c) 폴리이미드 및 (d) 용제를 함유하는 반도체용 수지 조성물이며, 상기 반도체용 수지 조성물의 전체 중량에서 상기 (d) 용제의 중량을 뺀 전체 고형분의 중량 중, 상기 (b) 무기 입자의 비율이 60중량% 이상 92중량% 이하이고, (e) 고무 입자를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체용 수지 조성물.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015587
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