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특허/실용신안
고 밀도 저 에너지 플라즈마에 의한 반도체 표면들의 인터페이스 처리
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
| 출원번호 | 10-2016-7011702 |
| 출원일자 | 2016-05-02 |
| 공개번호 | 20160616 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | Ge 또는 III-V 족 화합물 반도체 재료들을 함유하는 반도체 표면들의 소프트 플라즈마 표면 처리에서, 전자 빔 플라즈마 소스가 사용된다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167011702 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-021/02,H01J-037/32,H01L-021/3065,H01L-021/768,H01L-021/8238,H01L-021/8258,H01L-029/66 |
| 주제어 (키워드) |