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다층 복합 전자 구조체 및 그 일면을 종결시키는 방법

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기관명	NDSL
출원인	주하이 어드밴스드 칩 캐리어스 앤드 일렉트로닉 서브스트레이트 솔루션즈 테크놀러지즈 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2016-0053768
출원일자	2016-05-02
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	솔더 마스크와 같은 유전체 내에 실장되는 비아 필러를 포함하는 외부층을 갖는 기판에 칩을 부착하는 방법에 있어서, 상기 비아 필러의 끝단은 상기 유전체와 같은 높이이고, (o) 선택적으로 유기 바니쉬를 제거하는 단계와, (p) 상기 비아 필러의 노출된 끝단과 접촉하는 솔더 범프와 종결되는 다리를 갖는 칩을 배치하는 단계와, (q) 상기 솔더 범프를 녹이고 비아의 끝단이 솔더로 젖도록 열을 가하는 단계를 포함하는 방법.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160053768
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