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특허/실용신안

열 효과들을 감소시키기 위한 레이저 샘플링 방법들

특허 실용신안 개요

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기관명 NDSL
출원인 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
출원번호 10-2015-7022478
출원일자 2015-08-19
공개번호 20151126
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 레이저 절제 광학 방출 분광 분석법에서 열 효과들을 감소시키기 위한 방법은 타겟 표면 상에서 분석 라인을 따라 이산 절제 스팟들을 생성하는 단계를 포함한다. 다음 중 적어도 하나가 또한 실행된다. 첫 번째로, 절제 스팟들은 연속적인 절제 스팟들의 쌍이 분석 라인을 따라 서로로부터 이격되며 또 다른 절제 스팟에 의해 서로로부터 분리되도록 배치된다. 두 번째로, 분석 라인이 일반적으로 평행한, 인접한 분석 라인 세그먼트들을 포함할 때, 절제 스팟들은 (A) 연속적인 절제 스팟들의 쌍이 상이한 분석 라인 세그먼트들 상에 있으며, (B) 상이한 분석 라인 세그먼트들이 서로에 인접할 때 연속적인 절제 스팟들이 분석 라인 세그먼트들을 따라 상이한 세로 위치들에 있도록 배치되도록 배치된다. 그 결과, 분리된 절제 스팟들의 선형 스캔이 발생될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157022478
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01N-021/71,H05H-001/30
주제어 (키워드)