| 초록 |
본 발명은 세미-애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름 및 그 제조방법에 대한 것으로, 상기한 본 발명의 핀홀 발생 최소화가 가능한 세미 애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름은 폴리이미드 필름과 금속 및 폴리이미드 필름과 접착력을 확보하기 위해 폴리이미드 필름을 진공 상태에서 플라즈마 처리를 하여 표면 화학적 활성, 표면 클리닝(Cleaning), 거칠기를 향상하는 단계; 및 상기 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 위에 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(Sputtering) 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도층 역할을 하는 타이(Tie) 층(Ni-Cr 합금)을 증착하고 그 위에 시드(Seed) 층(Cu)을 500Å 내지 1500Å의 두께로 증착하는 단계에 의해 제조된 것임을 특징으로 한다. 상기와 같이 구성되는 본 발명의 핀홀 발생 최소화가 가능한 세미 애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름의 제조방법은 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름 위에 물리기상증착법인 스퍼터링 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도층 역할을 시드 층의 두께를 특정한 조건으로 설정함으로써 핀홀의 발생 수를 다량으로 감소시켜, 형상 불량 및 패턴이 무너지는 형상을 방지하여 초미세 패턴의 세미 애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름의 초미세 회로 형성에 만족시킬 수 있게 되어 핀홀 발생에 따른 종래의 문제점을 해결하였다. |
