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전자 부품 접착 재료 및 전자 부품의 접착 방법

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기관명	NDSL
출원인	다츠다 덴센 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7012034
출원일자	2016-05-04
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	리워크성, 보존 안정성, 내열성 등을 겸비한, 도전성 페이스트, 도전성 필름 등의 전자 부품 접착 재료 및 이것을 사용한, 신뢰성이 높은 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 에폭시 수지 100 질량부에 대하여, 코어쉘(core shell)형 유기 입자 20∼100 질량부와, 도전성 입자 0.1∼100 질량부를 함유하여 이루어지고, 상기 에폭시 수지 100 질량부 중, 유리 전이 온도가 100℃ 이상인 페녹시형 에폭시 수지를 45 질량부 이상 함유하는 접착 재료를 사용한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167012034
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