열전도성 유전성 인터페이스
기관명 | NDSL |
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출원인 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 |
출원번호 | 10-2016-0092802 |
출원일자 | 2016-07-21 |
공개번호 | 20160808 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 열전도성 유전성 인터페이스는 상대적으로 경질인 고분자 베이스, 및 베이스의 제1 및 제2 측면부에 배치된 고분자 업코트를 포함한다. 업코트는 상대적으로 연질인 중간 상태를 가지고 전자 조립체의 각각의 부품과의 열 접합을 촉진한다. 최종 상태로의 업코트 레이어의 경화가 그러한 열 접합부를 고화시킨다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160092802 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H05K-007/20,B23P-015/26,H01L-023/00,H01L-023/373,H01L-023/42 |
주제어 (키워드) |