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특허/실용신안

열전도성 유전성 인터페이스

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
출원번호 10-2016-0092802
출원일자 2016-07-21
공개번호 20160808
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 열전도성 유전성 인터페이스는 상대적으로 경질인 고분자 베이스, 및 베이스의 제1 및 제2 측면부에 배치된 고분자 업코트를 포함한다. 업코트는 상대적으로 연질인 중간 상태를 가지고 전자 조립체의 각각의 부품과의 열 접합을 촉진한다. 최종 상태로의 업코트 레이어의 경화가 그러한 열 접합부를 고화시킨다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160092802
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H05K-007/20,B23P-015/26,H01L-023/00,H01L-023/373,H01L-023/42
주제어 (키워드)