아이씨칩을 이용한 인증 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 주식회사 비즈모델라인 |
출원번호 | 10-2016-0020891 |
출원일자 | 2016-02-22 |
공개번호 | 20160317 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명의 아이씨칩을 이용한 인증 방법에 따르면, 단말 외부의 IC칩과 비접촉식 인터페이스된 단말과 통신하는 서버를 통해 실행되는 방법에 있어서, 상기 단말의 외부에서 상기 단말에 비접촉식 인터페이스될 IC칩으로부터 지정된 구조 변경식을 통해 구조 변경된 데이터를 수신한 단말로부터 상기 구조 변경된 데이터를 수신하여 인증하기 위한 구조 변경 정보를 구비하고, 상기 단말에 상기 IC칩이 비접촉식 인터페이스된 경우 상기 단말로부터 상기 IC칩에서 상기 단말로 제공한 구조 변경된 데이터를 수신하고, 상기 단말과 통신하는 서버 측에 구비된 상기 IC칩에 대한 구조 변경 정보를 이용하여 상기 구조 변경된 데이터를 복원 또는 인증하며, 상기 구조 변경된 데이터는, 상기 IC칩과 비접촉식 인터페이스된 단말을 통해 복원되지 않는다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160020891 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | G06Q-020/04,G06K-019/07,G06Q-020/34,G06Q-020/40 |
주제어 (키워드) |