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특허/실용신안

다이싱 시트용 기재 필름 및 기재 필름의 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 린텍 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7013131
출원일자 2016-05-18
공개번호 20160728
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 다이싱 공정에서의 절삭편 발생을 억제하고, 익스팬드성·복원성이 우수한 기재 필름을 제공한다. 기재 필름 (2) 은, 절삭편 억제층 (A) 상에 적층되고, 복수의 수지계 층상체의 적층 구조를 갖는 익스팬드층 (B) 를 구비하고, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 의 10 % 연신 5 분후의 응력 완화율 (R1) 과, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 이외의 수지계 층상체 (B2) 의 10 % 연신 5 분후의 응력 완화율 (R2) 이, 하기 식 (i) 내지 (iii) 으로 나타내는 조건을 만족하고, 절삭편 억제층 (A) 는, 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지인 고리 함유 수지 (a1) 과, 고리 함유 수지 (a1) 이외의 올레핀계 열가소성 수지인 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 함유한다. R1 ≤ 30 % (i) R2 ≥ 20 % (ii) R1 lt; R2 (iii)
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013131
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B32B-027/08,B32B-027/20,B32B-027/36,C09J-007/02
주제어 (키워드)