저온진공조리장치
기관명 | NDSL |
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출원인 | 엘지전자 주식회사 |
출원번호 | 10-2018-0089358 |
출원일자 | 2018-07-31 |
공개번호 | 20180809 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 저온진공조리장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 발명은: 저온진공조리장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 발명은: 용기장착부와 진공포장모듈장착부가 서로 인접된 위치에 위치하도록 마련되는 하우징과; 유체를 수용하기 위한 공간이 내부에 형성되도록 마련되며, 용기장착부에 결합되는 제1용기와; 제1용기의 내부에 수용된 유체를 가열하는 가열부와; 진공포장모듈장착부에 설치되어 식품포장용기 내부의 공기를 흡입하는 진공압발생부; 및 진공압발생부에 인접되게 설치되며, 식품포장용기를 가열하여 밀봉시키는 밀봉가열부를 포함하는 진공포장모듈;을 포함한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180089358 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | A47J-027/10,A47J-036/24,B65D-053/00,B65D-081/20 |
주제어 (키워드) |