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프로그램된 결함을 사용한 웨이퍼 검사 프로세스의 설정

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기관명	NDSL
출원인	케이엘에이-텐코 코포레이션
출원번호	10-2016-7005670
출원일자	2016-03-02
공개번호	20160422
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	프로그램된 결함들을 사용하여 웨이퍼 검사 프로세스를 설정하는 방법들 및 시스템들이 제공된다. 하나의 방법은, 웨이퍼 상에 더미 영역을 인쇄하는 것에 의해 각종의 결함들을 인쇄하게 하도록, 생산 칩의 더미 영역에 대한 설계를 변경하는 단계를 포함한다. 결함들 중 2 개 이상은 상이한 유형들, 하나 이상의 상이한 특성들, 설계에서의 상이한 컨텍스트들, 또는 이들의 조합을 가진다. 웨이퍼 상에 인쇄된 더미 영역은 이어서 광학 모드(들) 중 어떤 것이 결함 검출에 더 나은지를 결정하기 위해 검사 시스템의 2 개 이상의 광학 모드들로 스캐닝된다. 웨이퍼의 부가의 영역들은 이어서 잡음 정보를 결정하기 위해 결함 검출에 더 나은 광학 모드(들)로 스캐닝될 수 있다. 잡음 정보는 이어서 웨이퍼 검사 프로세스에서 사용하기 위한 광학 모드들 중 하나 이상의 광학 모드를 선택하기 위해 사용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167005670
첨부파일

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