| 초록 |
본 발명은 실리콘 마이크로공학을 사용하여 생산되는 적어도 하나의 적외선-민감 픽셀을 포함하고, 실리콘 에지에 의해 둘러싸인 실리콘 기판 내의 단열 공동을 포함하고, 그리고 얇은 빔들에 의해 실리콘 에지에 연결되는 얇은 멤브레인을 포함하는 WLP의 열 적외선 센서 어레이에 관한 것이고, 공동은 실리콘 기판을 통해 멤브레인으로 연장되고, 멤브레인, 빔들 및 실리콘 에지 사이에 슬롯들이 존재한다.본 발명은 센서 웨이퍼 및 진공-기밀 폐쇄에 대해 간단한 CMOS-호환가능 프로세스 기술을 포함하는 WLP의 고감도 센서를 제공하고, 게터 수단은 커버 웨이퍼의 필터 층들로부터 공간적으로 분리되는 방식으로 적용될 수 있다.이것은, 복수의 적외선-민감 개별 픽셀들(14)이 일렬로 또는 어레이들로 배열되고 멤브레인(12)을 형성하는, 유전체 층(10λ)의 CMOS 스택으로 설계되고, 그리고 캡(cap) 형태로 설계되고 공동(20)을 가지는 적어도 하나의 커버 웨이퍼(1)와 베이스 웨이퍼(11) 사이에 배열되고, 커버 웨이퍼(1), 실리콘 기판(3) 및 베이스 웨이퍼(11)가 가스 진공을 에워싸고 진공-기밀 방식으로 서로 연결된다는 점에서 달성된다. |
